【华西公司】安意法生活设施区项目顺利封顶
发布时间：
2024-05-20 09:00
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5月18日，重庆安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，标志着项目建设取得了阶段性的胜利。
在项目施工过程中，面对建设单位对于该项目加快投入使用的迫切需求，项目部实施了多项赶工措施，包括优化施工方案、延长作业时间、增加人力物力投入以及采用先进的建筑技术等。这些措施的实施，确保了项目能够按计划推进，最终实现了项目仅用185天实现开工到顺利封顶的目标。
下一步，项目部将继续加强组织，以封顶为新的起点，继续保持高效的工作节奏，确保项目整体质量和进度，力争在后续的工程建设中再创佳绩。
该项目于2023年12月15日与三安项目的B1-B4栋同时动工，工期257天，是重庆市重点项目。项目总建筑面积3.7万平方米，建筑最高高度41.1米，主要包括A1至A4四栋宿舍楼及C1一栋食堂及活动中心。
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